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日本APCO公司精密划片機系列，型號包括AMC－7600，7800，8000。適用於TEM（透射電鏡）和SEM（掃描電鏡）等的樣品制備工作，廣氾應用於硅片、光掩模、液晶顯示器用TFT、石英、集成電路器件等樣品橫斷面的切割。划片精度±15微米，適用於 達8英吋，厚度0.6至10毫米樣品，可確保獲得光滑的橫斷面以便於進一步觀察。具有CPU控制，操作簡便，制備速度快，可以刻劃平坦或彎曲的樣品。目前，包括東芝、索尼、愛普生、IBM、菲利普、NEC等許多國際 的半導體製造商都在使用APCO的產品。
AMC－7600切割機（精密划片機）
一.特點
- 操作簡單，自動劃線準確，可間隔劃線5處
- 平面、曲面皆可劃線，切線整齊，獲
- 划刀壓力可自由設定，從2N～60N
- 刀片壽命可達1年以上
- 帶報警裝置，工作不正常時會報警
- 適用於石英、硅片、研磨片、玻璃、TFT基板、顯象管、等離子體顯示器等
二.主要規格
1．適用材料尺寸 8英吋 10mmt
2．工作台移動距離 X＝50mm Y＝230mm θ＝360度
3．劃線精度 ±15um
4．光學系統 單筒收縮顯微鏡 實體顯微鏡
5．監測 CCD＋14～20英吋彩顯
6．顯示倍率 22～800倍
三.切割壓力設定實例
石英 8.85mmt 約45N
石英 3.00 約30N
石英 2.30 約25N
玻璃 10mm（14”CRT） 約55N
玻璃 0.8mm 約12N
Si 0.7mm 約5N
顯象管 10mm
硅片（Si、InP）
四.切成片實例
6025石英掩膜→6.35mm×約5mm×約5mm
1.2mmt玻璃 →1.2mm×約5mm×約50mm
0.7mmt硅片 →0.7mm×約4mm×約4mm
3mmt InP片 →0.3mm×約0.5mm×約5mm
五.刀壓設定很容易
刀壓由旋鈕自由設定。對一種試樣，可改變幾次設定值試划，便可得到合適的刀壓。以合適刀壓劃線后，用附屬的專用切斷鉗很容易切斷。
六.劃線設定簡單
只要將劃線端點對準OM表針中心位置，按壓設定指令按鈕即可，此位置即為劃線起點或終點。
設定12點（間隔劃線 可設定5點）設定后，裝置即自動划片。
七.划刀壽命長（1年以上）的理由
- 採用超硬刀輪，旋轉划片，不易磨損。
- 超硬刀輪的行走方向由工作台的行走方向調節。
八.帶有聲響警告裝置，在下列情況下裝置警告且不工作
- 當工作台旋轉鎖定未卡好時；
- 設定位置不當時；
- 設定次數與要劃線次數不符合時。
九.安全保証
漏電切斷，無熔線斷路器。
AMC-7600補充說明
本機不是大批量生產用的，而是在使用SEM觀察各種半導體硅片、各種玻璃材料等不良部位及試制品合格與否時，為其製作試樣用的機器。使用該機的主要時研究開發部門、品質管理部門、分析/解析部門。
本機的特點及剖面SEM試樣的加工工藝如下：
一．特點
- 製作試樣無需研磨，一般製作試樣時時先將試樣埋入樹脂后，而研磨而製成的，故製作一個試樣需要花幾個小時，本機則只需要15分鐘左右。
- 採用獨特的跳躍間隔劃線方式，不會傷及觀察部分（試樣表面）。
- 使用顯微鏡，能很容易輸入劃線加工部分的坐標位置。
- 提高了X軸方向的分辨率，以便能從要觀察的部分切斷。
二．加工工藝過程：
- 先在要觀察的微小部位的前後表面劃線，以便之後切斷。
- 用夾鉗夾住試樣，切斷。
三．劃線精度：
AMC-7600 ±15um
AMC-7800 ±15um
AMC-8000 ±2.5um
四．劃線寬度由試樣和劃線加工條件而異，約為數100 um
五． 5點跳躍間隔劃線，如后圖所示，用顯微鏡觀察試樣表面時，如果觀察部分遭到破坏，便無法觀察，本機可預先設定好劃線坐標位置，自動地跳過要觀察的部位，這樣便不會划傷要觀察的部位了。而且一次劃線可取得5個要觀察的位置。
但條件是硅片等結晶材料，其觀察部位要沿結晶方向在一條直線上。
六．划刀價格：15000－30000日元。（屬日本國內價格，且帶刀架）。
七．划刀壽命：以加工硅片為例，每年需換2－3次刀。
八．ABK－5切斷機的使用方法：
- 將划過線的試樣裝在機子上；
- 旋轉沖壓旋鈕輕輕固定；
- 將試樣劃線與懸臂前端中心線對齊；
- 慢慢旋動沖壓旋鈕，將試樣切斷。
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