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精密划片機

型號︰AMC-7600
品牌︰APCO
原產地︰日本
最少訂量︰1 件

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產品描述

郵箱地址:info@pcm-bj.com   QQ:1606737747 手機號碼:13426411645

日本
APCO公司精密划片機系列,型號包括AMC760078008000。適用於TEM(透射電鏡)和SEM(掃描電鏡)等的樣品制備工作,廣氾應用於硅片、光掩模、液晶顯示器用TFT、石英、集成電路器件等樣品橫斷面的切割。划片精度±15微米,適用於 達8英吋,厚度0.6至10毫米樣品,可確保獲得光滑的橫斷面以便於進一步觀察。具有CPU控制,操作簡便,制備速度快,可以刻劃平坦或彎曲的樣品。目前,包括東芝、索尼、愛普生、IBM、菲利普、NEC等許多國際 的半導體製造商都在使用APCO的產品。
 
 AMC-7600切割機(精密划片機)

一.特點

  1. 操作簡單,自動劃線準確,可間隔劃線5處
  2. 平面、曲面皆可劃線,切線整齊,獲
  3. 划刀壓力可自由設定,從2N~60N
  4. 刀片壽命可達1年以上
  5. 帶報警裝置,工作不正常時會報警
  6. 適用於石英、硅片、研磨片、玻璃、TFT基板、顯象管、等離子體顯示器等

 

二.主要規格

        1.適用材料尺寸    8英吋    10mmt
        2.工作台移動距離  X=50mm  Y=230mm  θ=360度
        3.劃線精度        ±15um
        4.光學系統        單筒收縮顯微鏡  實體顯微鏡
        5.監測            CCD+14~20英吋彩顯
        6.顯示倍率        22~800倍

三.切割壓力設定實例

        石英    8.85mmt           約45N
        石英    3.00              約30N
        石英    2.30              約25N
        玻璃    10mm(14”CRT)   約55N
        玻璃    0.8mm             約12N
        Si      0.7mm             約5N
        顯象管  10mm
        硅片(Si、InP)

四.切成片實例

        6025石英掩膜→6.35mm×約5mm×約5mm
        1.2mmt玻璃  →1.2mm×約5mm×約50mm
        0.7mmt硅片  →0.7mm×約4mm×約4mm
        3mmt InP片  →0.3mm×約0.5mm×約5mm

五.刀壓設定很容易

刀壓由旋鈕自由設定。對一種試樣,可改變幾次設定值試划,便可得到合適的刀壓。以合適刀壓劃線后,用附屬的專用切斷鉗很容易切斷。

六.劃線設定簡單

只要將劃線端點對準OM表針中心位置,按壓設定指令按鈕即可,此位置即為劃線起點或終點。
設定12點(間隔劃線 可設定5點)設定后,裝置即自動划片。

七.划刀壽命長(1年以上)的理由

  1. 採用超硬刀輪,旋轉划片,不易磨損。
  2. 超硬刀輪的行走方向由工作台的行走方向調節。

八.帶有聲響警告裝置,在下列情況下裝置警告且不工作

  1. 當工作台旋轉鎖定未卡好時;
  2. 設定位置不當時;
  3. 設定次數與要劃線次數不符合時。

九.安全保証

漏電切斷,無熔線斷路器。

AMC-7600補充說明
本機不是大批量生產用的,而是在使用SEM觀察各種半導體硅片、各種玻璃材料等不良部位及試制品合格與否時,為其製作試樣用的機器。使用該機的主要時研究開發部門、品質管理部門、分析/解析部門。
本機的特點及剖面SEM試樣的加工工藝如下:
一.特點

  1. 製作試樣無需研磨,一般製作試樣時時先將試樣埋入樹脂后,而研磨而製成的,故製作一個試樣需要花幾個小時,本機則只需要15分鐘左右。
  2. 採用獨特的跳躍間隔劃線方式,不會傷及觀察部分(試樣表面)。
  3. 使用顯微鏡,能很容易輸入劃線加工部分的坐標位置。
  4. 提高了X軸方向的分辨率,以便能從要觀察的部分切斷。

二.加工工藝過程:

  1. 先在要觀察的微小部位的前後表面劃線,以便之後切斷。
  2. 用夾鉗夾住試樣,切斷。

三.劃線精度:
AMC-7600     ±15um
AMC-7800     ±15um
AMC-8000     ±2.5um
四.劃線寬度由試樣和劃線加工條件而異,約為數100 um
五. 5點跳躍間隔劃線,如后圖所示,用顯微鏡觀察試樣表面時,如果觀察部分遭到破坏,便無法觀察,本機可預先設定好劃線坐標位置,自動地跳過要觀察的部位,這樣便不會划傷要觀察的部位了。而且一次劃線可取得5個要觀察的位置。
但條件是硅片等結晶材料,其觀察部位要沿結晶方向在一條直線上。
六.划刀價格:15000-30000日元。(屬日本國內價格,且帶刀架)。
七.划刀壽命:以加工硅片為例,每年需換2-3次刀。
八.ABK-5切斷機的使用方法:

  1. 將划過線的試樣裝在機子上;
  2. 旋轉沖壓旋鈕輕輕固定;
  3. 將試樣劃線與懸臂前端中心線對齊;
  4. 慢慢旋動沖壓旋鈕,將試樣切斷。

郵箱地址:info@pcm-bj.com   QQ:1606737747 手機號碼:13426411645

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